在全球科技快速发展的背景下,硅基光电子异质集成(Silicon Photonics Heterogeneous Integration)作为一种前沿技术,正逐渐成为推动信息通信、数据处理以及智能系统发展的关键力量。硅基光电子技术融合了硅材料和光子技术的优势,不仅突破了传统硅电子器件的速度和带宽哏制,还在能耗、集成度和成本方面展现了显著的优势。尤其是在数据中心、光通信、传感器和量子计算等领域,硅基光电子技术的应用前景广阔且充满潜力。然而,硅基光电子异质集成的实际应用和技术实现面临着诸多挑战,包括材料的兼容性、集成工艺的复杂性、成本控制以及系统性能的优化等问题。

为了推动硅基光电子异质集成技术发展,助力行业技术创新,加速产业关键部件开发及产业化。由浙江省人民政府 中华人民共和国商务部主办，杭州市人民政府、浙江省商务厅、商务部外贸发展事务局联合承办的2024第三届全球数字贸易博览会拟于2024年9月25日至29日在杭州大会展中心举办。将邀约近百个国家和国际组织，吸引上千家数字贸易企业，组织数万名专业采购商，共促全球数字贸易合作和发展。同期举办的专题活动由杭州会展集团、易贸汽车联合协办的2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会携手半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业于9月27日在杭州隆重召开，本次大会将邀请全球范围内的科研机构、企业和政府部门的专家们共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展方向。

会议时间：2024年9月27日
地点：浙江•杭州

一、        会议亮点：

“聚焦CPO&硅光子学&异质集成技术”
“探讨光电子先进封装”

01国际化视野与参与度

邀请全球范围内的半导体行业巨头、创新型企业以及知名学术机构参展，确保展会的国际影响力和技术水平。邀请全球半导体行业的领袖、专家学者和政府官员参与，就行业趋势、技术革新、政策环境等议题展开深入讨论。

02政府牵头，权威政策解读

本次大会由浙江省人民政府\中华人民共和国商务部主办，杭州市人民政府\浙江省商务厅\商务部外贸发展事务局联合承办，同期召开的2024第三届全球数字贸易博览会是中国政府批准的唯一以数字贸易为主题的国家级、国际性专业展会。举办数贸会是贯彻落实党的二十大关于“发展数字贸易，加快建设贸易强国”决策部署的重要举措。本次大会由政府代表权威解读半导体行业政策，让参与企业熟悉政策、了解政策，充分享受政策红利，促进企业平稳健康发展。

03技术革新成果展示与前瞻性

设立“光电合封CPO及异质集成展区”，集中展示基于新型材料和前沿技术（半导体材料、光学材料、电子材料、CPO器件、光引擎供应商、激光器供应商、交换机厂商、硅光代工厂、散热）的硅基光电子异质集成产品。线上线下参与形式让参与者更了解硅基光电子异质集成技术的应用和未来趋势。

04商务对接与合作平台

设立专业的商业对接区域，为企业提供一对一的商务洽谈机会，促进实质性合作。开设在线客户预约平台，实时预约对口客户，实现线上线下相结合的商务对接。

二、参与企业类型&展示范围：

半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商

展示范围：
1.材料：基材、衬底材料、化合物、粘接材料、密封材料、散热材料等
2.光芯片：激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片、放大器芯片等
3.光器件：有源器件（激光器、探测器、调制器等）、无源器件（平面波导、光栅、耦合器等）、硅光器件
4.光模块：面向数据中心的光模块&硅光模块
5.设备：固晶机、键合机、塑封机、清洗设备等
6.测试&验证：测试设备、分析仪等等
7.硅光集成工艺平台
8.数据中心运营商